Archivi di notizie commerciali - Pagina 64 Di 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO.,LTD - Pagina 64

Produttori di substrati per pacchetti Flip-Chip. Fornitori di substrati per pacchetti FC BGA. Abbiamo realizzato i substrati del pacchetto base ABF 4 strato a 18 strati. Larghezza linea/interlinea ultra piccola con 9um/9um. e pad BGA di piccole dimensioni. e una larghezza di linea e un'interlinea più grandi di 20um saranno più facili da produrre. Noi…

Struttura di costruzione FC-BGA/pacchetto organico , ABF Substrates Supplier è leader del settore come produttore leader. Con esperienza che spazia dai progetti a 4 strati fino a 14 strati, il nostro impegno per l'eccellenza è evidente nei nostri substrati ABF con il gap più piccolo. Utilizzando la tecnologia SAP, sfruttiamo la potenza dei materiali di base ABF per offrire una qualità senza pari.

Produttore di substrati FC-BGA. da cui abbiamo prodotto substrati FC-BGA 4 strato a 14 strati. quando utilizziamo i materiali base ABF con la tecnologia Sap. possiamo produrre substrati con gap e tracce di 15um /15um. Nel mondo di oggi, i dispositivi elettronici sono diventati parte integrante della nostra vita. Dagli smartphone…

Fornitore di substrati ABF . Il gap più piccolo dal produttore dei substrati ABF 4 strato a 14 strati. quando utilizziamo la tecnologia Sap. dobbiamo scegliere i materiali base ABF per produrre i substrati. Possiamo produrre 10 strato o a 14 stratificare substrati HDI. lo spazio e la traccia dei substrati sono…

Produttore di substrati ABF. .Utilizziamo la tecnologia di produzione avanzata MSAP e SAP per elaborare e produrre substrati ABF multistrato e substrati FC-BGA. Abbiamo realizzato i substrati 4 strato a 14 strati.

Produttore di PCB Rogers RT/duroid® 5880LZ. Dk di 2.00 +/- .04, Basso fattore di dissipazione compreso tra .0021 A .0027 a 10GHz, Bassa densità di 1.4 g/cm3, Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z a 40 ppm/°C.