عن اتصال |
هاتف: +86 (0)755-8524-1496
بريد إلكتروني: info@alcantapcb.com

أرشيف المعرض - صفحة 20 ل 68 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 20

بيتعرض
Organic Package Manufacturer

الشركة المصنعة للعبوات العضوية

Organic Substrate FC BGA substrate Manufacturer

الركيزة العضوية FC BGA الشركة المصنعة

Embedded Cavity Substrate Manufacturer

Embedded Cavity Substrate Manufacturer

FCCSP Flip Chip Package Substrate

FCCSP Flip Chip Package Substrate

BGA Cavity Substrate Manufacturer

BGA Cavity Substrate Manufacturer

BT FCCSP Package Substrate Manufacturer

الشركة المصنعة لحزمة الركيزة BT FCCSP

CSP package substrate Manufacturer

الشركة المصنعة لركيزة حزمة CSP

Flip Chip CSP Package Substrate Manufacturer

الشركة المصنعة لركيزة حزمة Flip Chip CSP

Wire Bond Substrate Manufacturer

الشركة المصنعة لركيزة سلك السندات

Cavity Substrate PCB Manufacturer

Cavity Substrate PCB Manufacturer

Chip-scale package Manufacturer

Chip-scale package Manufacturer

Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer

Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer

هنريتشيناز

8615014077679

تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة