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Producir PCB, Producimos placas PCB de 2 capa a 90 capas. Entrega rápida, Alta calidad, y gran precio. PCB fabricado en China.
Fabricación de PCB Incluye: El proceso de fabricación de PCB es muy importante para cualquier persona involucrada en la industria electrónica.. Placas de circuito impreso, PCB, Son muy utilizados como base para circuitos electrónicos.. Las placas de circuito impreso se utilizan para proporcionar la base mecánica sobre la que se puede construir el circuito.. En consecuencia, prácticamente todos los circuitos utilizan placas de circuito impreso y se diseñan y utilizan en cantidades de millones..
Aunque los PCB constituyen la base de prácticamente todos los circuitos electrónicos actuales, tienden a darse por sentado. Sin embargo, la tecnología en este campo de la electrónica avanza. El tamaño de las pistas está disminuyendo, El número de capas en las placas está aumentando para adaptarse a la mayor conectividad requerida., y las reglas de diseño se están mejorando para garantizar que se puedan manejar dispositivos SMT más pequeños y se puedan acomodar los procesos de soldadura utilizados en la producción.. El proceso de fabricación de PCB se puede lograr de diversas formas y existen varias variantes.. A pesar de las muchas pequeñas variaciones, Las principales etapas del proceso de fabricación de PCB son las mismas..
componentes de PCB: Placas de circuito impreso, PCB, puede estar hecho de una variedad de sustancias. El más utilizado en una forma de tablero a base de fibra de vidrio conocido como FR4.. Esto proporciona un grado razonable de estabilidad bajo variaciones de temperatura y no se descompone gravemente., sin ser excesivamente caro. Otros materiales más baratos están disponibles para los PCB en productos comerciales de bajo coste.. Para diseños de radiofrecuencia de alto rendimiento donde la constante dieléctrica del sustrato es importante, y se necesitan bajos niveles de pérdida, entonces se pueden utilizar placas de circuito impreso basadas en PTFE, aunque es mucho más difícil trabajar con ellos.
Para hacer una PCB con pistas para los componentes., Se obtiene por primera vez un tablero revestido de cobre.. Este consiste en el material del sustrato., típicamente FR4, con revestimiento de cobre normalmente en ambos lados. Este revestimiento de cobre consta de una fina capa de lámina de cobre adherida al tablero.. Esta unión normalmente es muy buena para FR4., pero la propia naturaleza del PTFE hace que esto sea más difícil, y esto añade dificultad al procesamiento de PCB de PTFE.
Proceso básico de fabricación de PCB.: Una vez elegidas y disponibles las placas PCB desnudas, el siguiente paso es crear las pistas necesarias en la placa y eliminar el cobre no deseado.. La fabricación de PCB normalmente se logra mediante un proceso de grabado químico.. La forma más común de grabado utilizada con PCB es el cloruro férrico..
Para obtener el patrón correcto de pistas, Se utiliza un proceso fotográfico.. Normalmente, el cobre de las placas de circuito impreso desnudas está cubierto con una fina capa de fotorresistente.. Luego se expone a la luz a través de una película fotográfica o fotomáscara que detalla las pistas requeridas.. De esta manera la imagen de las pistas se pasa al fotorresistente.. Con esto completo, La fotorresistencia se coloca en un revelador de modo que solo aquellas áreas del tablero donde se necesitan pistas queden cubiertas con la resistencia..
La siguiente etapa del proceso es colocar las placas de circuito impreso en cloruro férrico para grabar las áreas donde no se requiere pista ni cobre.. Conocer la concentración del cloruro férrico y el espesor del cobre del tablero., se coloca en la espuma de grabado durante el tiempo requerido. Si las placas de circuito impreso se colocan en el grabado durante demasiado tiempo, entonces se pierde cierta definición ya que el cloruro férrico tenderá a socavar la fotorresistencia.
Aunque la mayoría Tableros de PCB se fabrican mediante procesamiento fotográfico, Otros métodos también están disponibles. Una es utilizar una fresadora especializada de alta precisión.. Luego se controla la máquina para eliminar el cobre en aquellas áreas donde no se requiere cobre.. Obviamente, el control está automatizado y se controla a partir de archivos generados por el software de diseño de PCB.. Esta forma de fabricación de PCB no es adecuada para grandes cantidades, pero es una opción ideal en muchos casos en los que se necesitan cantidades muy pequeñas de un prototipo de PCB..
Otro método que a veces se utiliza para un prototipo de PCB es imprimir tintas resistentes al grabado en la PCB mediante un proceso de serigrafía..
Placas de circuito impreso multicapa: Con la creciente complejidad de los circuitos electrónicos, No siempre es posible proporcionar toda la conectividad necesaria utilizando solo los dos lados de la PCB.. Esto ocurre con bastante frecuencia cuando se diseñan microprocesadores densos y otras placas similares.. Cuando este es el caso se requieren tableros multicapa. La fabricación de placas de circuito impreso multicapa., aunque utiliza los mismos procesos que para los tableros monocapa, Requiere un grado considerablemente mayor de precisión y control del proceso de fabricación..
Los tableros se fabrican utilizando tableros individuales mucho más delgados., uno para cada capa, y luego se unen para producir el PCB general.. A medida que aumenta el número de capas, por lo que las placas individuales deben volverse más delgadas para evitar que la PCB terminada se vuelva demasiado gruesa. Además, el registro entre las capas debe ser muy preciso para garantizar que los agujeros queden alineados..
Para unir las diferentes capas, el tablero se calienta para curar el material de unión.. Esto puede provocar algunos problemas de deformación.. Los tableros grandes de varias capas pueden tener una deformación marcada si no se diseñan correctamente. Esto puede ocurrir particularmente si, por ejemplo, una de las capas internas es un plano de potencia o un plano de tierra. Si bien esto en sí mismo está bien, si es necesario dejar algunas zonas razonablemente importantes libres de cobre. Esto puede generar tensiones dentro de la PCB que pueden provocar deformaciones..
Agujeros y vías de PCB:agujeros, A menudo llamados orificios o vías, se necesitan dentro de una PCB para conectar las diferentes capas en diferentes puntos.. También es posible que se necesiten orificios para permitir que los componentes con cables se monten en la PCB.. Además, es posible que se necesiten algunos agujeros de fijación.. Normalmente las superficies internas de los agujeros tienen una capa de cobre para que conecten eléctricamente las capas del tablero.. Estos “agujeros pasantes chapados” se producen mediante un proceso de recubrimiento. De esta manera se pueden conectar las capas del tablero..
Luego, la perforación se realiza utilizando máquinas perforadoras controladas numéricamente., los datos suministrados desde el software de diseño CAD de PCB. Vale la pena señalar que reducir la cantidad de orificios de diferentes tamaños puede ayudar a reducir el costo de fabricación de PCB.. Puede ser necesario que algunos agujeros solo existan en el centro del tablero., por ejemplo, cuando es necesario conectar las capas internas del tablero. Estos “vias ciegas” Se perforan en las capas relevantes antes de unir las capas de PCB..
Revestimiento de soldadura de PCB y resistencia a la soldadura: Cuando se suelda una PCB es necesario mantener las zonas que no se van a soldar protegidas por una capa de lo que se denomina resistencia a la soldadura.. La adición de esta capa ayuda a prevenir cortocircuitos no deseados en las placas PCB causados por la soldadura.. La resistencia a la soldadura normalmente consiste en una capa de polímero y protege la placa de la soldadura y otros contaminantes.. El color de la resistencia a la soldadura suele ser verde intenso o rojo..
Para habilitar los componentes agregados a la placa., ya sea con plomo o SMT para soldar a la placa fácilmente, Las áreas expuestas del tablero normalmente son “estañado” o chapado con soldadura. De vez en cuando tableros, o las áreas de los tableros pueden estar chapadas en oro. Esto puede ser aplicable si se van a utilizar algunos dedos de cobre para conexiones de borde.. Como el oro no se empañará, y ofrece buena conductividad, proporciona una buena conexión a bajo costo.
Pantalla de seda PCB:A menudo es necesario imprimir texto y colocar otras pequeñas identificaciones impresas en una PCB.. Esto puede ayudar a identificar el tablero., y también para marcar la ubicación de los componentes para ayudar en la búsqueda de fallas., etc.. Se utiliza una serigrafía generada por el software de diseño de PCB para agregar las marcas a la placa., después de que se hayan completado los demás procesos de fabricación del tablero desnudo.
prototipo de PCB: Como parte de cualquier proceso de desarrollo, normalmente es aconsejable crear un prototipo antes de comprometerse con la producción total.. Lo mismo ocurre con las placas de circuito impreso, donde normalmente se fabrica y prueba un prototipo de PCB antes de la producción completa.. Normalmente, un prototipo de PCB deberá fabricarse rápidamente, ya que siempre hay presión para completar la fase de diseño de hardware del desarrollo del producto.. Como el objetivo principal del prototipo de PCB es probar el diseño real, A menudo es aceptable utilizar un proceso de fabricación de PCB ligeramente diferente, ya que solo se necesitará una pequeña cantidad de placas prototipo de PCB.. Sin embargo, siempre es aconsejable mantenerse lo más cerca posible del proceso de fabricación final de PCB para garantizar que se realicen pocos cambios y se introduzcan pocos elementos nuevos en la placa de circuito impreso final..
El proceso de fabricación de PCB es un elemento esencial del ciclo de vida de la producción electrónica.. La fabricación de PCB emplea muchas áreas tecnológicas nuevas y esto ha permitido realizar importantes mejoras tanto en la reducción de tamaños de componentes como de pistas utilizadas., y en la fiabilidad de las placas..
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