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Servicios de Cavity PCB. Cavidades de PCB. Solicitar una cotización. Alcanta PCB cuenta con procesos especializados de corte de cavidades de PCB. La pared de la cavidad se puede formar utilizando aberturas de cobre grabadas o eliminadas con láser como máscara o directamente sobre dieléctrico expuesto.. Las cavidades formadas con cobre grabado según la dimensión de cavidad requerida crean paredes rectas con una conicidad mínima a pesar de relaciones de aspecto mayores que 1:1.
Dependiendo del material y su profundidad., Las paredes de la cavidad directa con láser tienden a exhibir una forma cónica a lo largo de la altura de la pared.. Nuestro Técnicas de programación CNC o Láser. puede reducir la conicidad efectiva a menos 8% de la profundidad de la cavidad.
Las cavidades más rentables se encuentran en áreas no grabadas de una capa de metal.. Utilizar el suministro de energía adecuado de longitudes de onda IR, Los dieléctricos absorben la energía del láser, pero el metal refleja la energía para dejar una superficie limpia para el revestimiento., unión de cables, o reflujo de soldadura.
La creación de cavidades que se detienen en las capas del circuito de grabado se logra mediante el corte de profundidad de la cavidad con control CNC o láser.. Profundidad de control CNC o láser, El corte de cavidades ofrece una distribución uniforme de la energía en toda el área de la cavidad a través de técnicas de programación personalizadas y la utilización de los perfiles de rayo láser espaciales y temporales correctos..
como el laser procesos de cavidad dentro de 30um – 60um de la profundidad deseada, la ablación cambia de una energía más alta o administración "gruesa" a un paso múltiple de energía más baja o administración "fina". Esta fina ablación limpia el dieléctrico de la superficie del circuito y se detiene justo debajo del plano del circuito grabado..
En los casos en que la preparación estándar del revestimiento sea insuficiente para eliminar algunos contaminantes a nivel de micras que inhiben el revestimiento, ALCANTA proporciona un paso de láser UV a la superficie de la cavidad para eliminar los contaminantes de carbono que pueden ser invisibles a las longitudes de onda infrarrojas..
Los tiempos de proceso o el costo de las cavidades producidas con láser se basan en el volumen total de eliminación de material.. Cuando la profundidad de la cavidad excede los 2,5 mm, El fresado previo mecánico de la cavidad hasta 4 mils de la capa objetivo antes del láser puede reducir en gran medida los costos de raspado de la cavidad del láser.. El corte por láser de cavidades de PCB puede tener limitaciones con algunas tolerancias y apilamientos de materiales. Comuníquese con nuestro personal de ventas para analizar los requisitos de la cavidad de su PCB..
Podemos producir muchos tipos de cavidades en tableros PCB de alta capa. Si tienes alguna pregunta, no dude en contactarnos con info@alcantapcb.com , estaremos encantados de ayudarle.