Scheda elettronica Arlon 85N

Arlon-85n-pcb

Arlon 85PCB N. Poliimmide Arlon 85N – Non modificato,Arlon 84N Multifilm Hole-Fill Preimpregnato, Prepreg in poliimmide a basso flusso Arlon 38N,Arlon 37N a basso flusso rispetto a. Poliimmide senza flusso,Composto per riempimento fori in poliammide Arlon HF-50. L'azienda Alcanta PCB produce PCB della serie Arlon. Da 2 strato a 30 strati. Alta qualità. Prezzo più conveniente.

85N è il sistema preimpregnato e laminato in poliimmide puro per eccellenza. La chimica priva di bromo fornisce la migliore stabilità termica della categoria per applicazioni con temperature di utilizzo elevate e prolungate, nonché per l'uso in applicazioni di saldatura senza piombo.

Caratteristiche:

• Soddisfa IPC4101/40 e /41 descrizione e specificazione
ØPoliimmide pura, nessuna resina secondaria
Ø Nessuna aggiunta di resina epossidica, miscelato o reagito
• Proprietà termiche migliori della categoria
Ø Tg=> 250° C.
Ø Temperatura di decomposizione >407° C.
ØT300>60 min.
• Bassa espansione dell'asse Z
Ø 1.2% tra 50-260°C (contro. 2.5-4.0% per i tipici epossidici ad alte prestazioni)
Ø Riduce al minimo il rischio di difetti latenti del PTH causati durante il riflusso della saldatura e il collegamento del dispositivo.
• Temperatura di decomposizione di 407°C, rispetto ai 300-360°C tipici degli epossidici ad alte prestazioni, offrendo eccezionale lungo- termine prestazione ad alta temperatura
• La chimica rinforzata resiste alla rottura della resina
• Chimica priva di alogeni
• Compatibile con la lavorazione senza piombo
• Conformità RoHS/WEEE

Applicazioni tipiche:

• PCB soggetti a temperature elevate durante la lavorazione, come la saldatura senza piombo, HASL, Riflusso IR
• Applicazioni con esposizione a lungo termine ad alte temperature come la strumentazione dei motori degli aerei, perforazione a fondo foro, comandi automobilistici sotto il cofano, tavole burn-in, o sensori industriali.

Disponibilità:

Condizioni di processo consigliate:

Elabora gli strati interni attraverso lo sviluppo, acquaforte, e spogliarli utilizzando le pratiche standard del settore. Utilizzare l'ossido marrone all'interno
strati. Regolare il tempo di permanenza nel bagno di ossido per garantire un rivestimento uniforme. Cuocere gli strati interni su una griglia per 60 minuti a
107° C. – 121° C. (225°F – 250°F) immediatamente prima del disarmo. Conservare il preimpregnato a 60-70°F pari o inferiori 30% RH.
Asciugare il preimpregnato sotto vuoto 8 – 12 ore prima della laminazione.
Ciclo di laminazione:
1) Pre-vuoto per 30 – 45 minuti
2) Controllare l'aumento di calore a 4,5°C – 6.5° C. (8°F – 12°F) al minuto tra 100°C e 150°C (210°F e 300°F).
La laminazione sotto vuoto è preferibile rossa. Le pressioni di laminazione a vuoto del punto iniziale sono mostrate nella tabella seguente:

3) Impostare la temperatura di polimerizzazione a 218˚C (425F). Iniziare il tempo di polimerizzazione quando il prodotto è a temperatura > 213C (415F)
4) Tempo di polimerizzazione a temperatura = 120 minuti
5) Raffreddare sotto pressione a ≤ 5°C/min (10°F/min)
Praticare a 350 SFM. Per i vias si consigliano punte a sottosquadro 0.0 18" (0.45mm) e più piccolo
Eliminare lo striscio utilizzando permanganato alcalino o plasma con impostazioni appropriate per la poliimmide;
il plasma è preferito per l'etchback positivo
I processi di placcatura convenzionali sono compatibili con 85N
Possono essere utilizzati parametri di profilazione standard; le frese stile rompitruciolo non lo sono
consigliato Cuocere per 1 – 2 ore a 250°F (121° C.) prima della saldatura al riflusso di HASL

Se hai domande, non esitate a contattarci con info@alcantapcb.com , Saremo felici di aiutarti.