pacchetti bga
Una matrice di griglie di sfere (BGA) è un tipo di imballaggio a montaggio superficiale (un portatore di chip) utilizzato per i circuiti integrati. I pacchetti BGA vengono utilizzati per montare in modo permanente dispositivi come i microprocessori. Un BGA può fornire più pin di interconnessione di quelli che possono essere inseriti in un pacchetto doppio in linea o piatto. È possibile utilizzare l'intera superficie inferiore del dispositivo, invece del solo perimetro. Anche le tracce che collegano i conduttori del pacchetto ai fili o alle sfere che collegano lo stampo al pacchetto sono in media più brevi rispetto a un tipo solo perimetrale, portando a prestazioni migliori alle alte velocità.
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Il BGA discende dall'array della griglia di pin (PGA), che è un pacchetto con una faccia coperta (o parzialmente coperto) con perni in uno schema a griglia che, in funzione, condurre segnali elettrici tra il circuito integrato e il circuito stampato (PCB) su cui è posto. In un BGA i pin sono sostituiti dai pad sul fondo della confezione, ciascuno inizialmente con una piccola pallina di saldatura attaccata ad esso. Queste sfere di saldatura possono essere posizionate manualmente o mediante apparecchiature automatizzate, e sono tenuti in posizione da un flusso appiccicoso.[1] Il dispositivo è posizionato su un PCB con cuscinetti in rame secondo uno schema che corrisponde alle sfere di saldatura. L'insieme viene quindi riscaldato, in un forno di rifusione o tramite un riscaldatore a infrarossi, sciogliere le palline. La tensione superficiale fa sì che la saldatura fusa mantenga il pacchetto allineato con il circuito, alla corretta distanza di separazione, mentre la saldatura si raffredda e si solidifica, formando connessioni saldate tra il dispositivo e il PCB.
Nelle tecnologie più avanzate, le sfere di saldatura possono essere utilizzate sia sul PCB che sul contenitore. Anche, in moduli multi-chip impilati, (pacchetto su pacchetto) le sfere di saldatura vengono utilizzate per collegare due pacchetti.
Alta densità: Il BGA è una soluzione al problema di produrre un package in miniatura per un circuito integrato con molte centinaia di pin. Array a griglia di pin e montaggio superficiale dual-in-line (SEZ) venivano prodotte confezioni con sempre più spilli, e con spaziatura tra i perni decrescente, ma questo causava difficoltà al processo di saldatura. Man mano che i perni del pacchetto si avvicinavano, aumentava il pericolo di collegare accidentalmente i pin adiacenti con la saldatura.
Conduzione del calore:Un ulteriore vantaggio di Pacchetto BGAs su pacchetti con lead discreti (i.e. pacchi con gambe) è la resistenza termica inferiore tra il package e il PCB. Ciò consente al calore generato dal circuito integrato all'interno del package di fluire più facilmente verso il PCB, evitando il surriscaldamento del chip.
Cavi a bassa induttanza: Più corto è un conduttore elettrico, minore è la sua induttanza indesiderata, una proprietà che provoca una distorsione indesiderata dei segnali nei circuiti elettronici ad alta velocità. BGA, con la loro brevissima distanza tra il package e il PCB, hanno una bassa induttanza del cavo, offrendo loro prestazioni elettriche superiori rispetto ai dispositivi bloccati.
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