محفوظات أخبار الشركة - صفحة 19 ل 86 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 19

FC-LGA Package Substrates Manufacturer.As a leading FC-LGA Package Substrates manufacturer, we specialize in producing high-quality substrates designed for Flip Chip Land Grid Array (FC-LGA) التطبيقات. Our advanced manufacturing processes ensure optimal performance, superior thermal management, and reliable interconnectivity for high-performance computing, الاتصالات السلكية واللاسلكية, والالكترونيات الاستهلاكية. We are committed to innovation…

Chip Package Substrates Manufacturer."الشركة المصنعة لركائز حزمة الرقاقة" refers to a company specializing in the production of advanced substrates used in chip packaging. They design and manufacture these substrates to ensure optimal performance, مصداقية, and miniaturization in electronic devices.

الشركة المصنعة لركيزة IC فائقة الرقة."الشركة المصنعة لركيزة IC فائقة الرقة" متخصصة في إنتاج ركائز رفيعة وعالية الأداء بشكل استثنائي للدوائر المتكاملة (المرحلية). تضمن عمليات التصنيع المتقدمة لدينا الدقة والموثوقية, تلبية متطلبات تطبيقات الإلكترونيات المتطورة.

AI Processor Package Substrates Manufacturer."الشركة المصنعة لركائز حزمة المعالج AI" refers to a company specialized in designing and producing advanced substrates tailored for AI processors. They focus on creating high-density interconnect solutions that optimize performance and reliability in artificial intelligence applications.

Ajinomoto GX92 Package Substrate Manufacturer.Ajinomoto GX92 is a leading manufacturer specializing in advanced package substrates. Their expertise lies in designing and producing high-performance substrates that enhance the reliability and efficiency of electronic devices.

Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer.**Multi-Chip FC-BGA Package Substrates Manufacturer**We specialize in the design and production of multi-chip FC-BGA package substrates, delivering advanced solutions for high-density interconnects in electronic devices.