Company News Archives - صفحة 24 ل 86 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 24

A (MIS) Molded Interconnect Substrate Manufacturer specializes in crafting intricate electronic substrates, integrating circuitry within molded structures. With advanced fabrication techniques, they engineer substrates that combine mechanical support with electrical functionality, optimizing space and performance in electronic devices. These substrates enable compact designs and streamline assembly processes, fostering innovation across…

Uncover cutting-edge possibilities with our Ultrathin PCBs, reshaping electronics through advanced engineering and sleek design.

Rogers 4003C PCB Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate Manufacturer. Advanced packaging substrate.

Micro LED PCB Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

الركيزة تجويف| الشركة المصنعة للركيزة الحزمة, ثنائي الفينيل متعدد الكلور تجويف الترددات اللاسلكية, ثنائي الفينيل متعدد الكلور تجويف الهوائي, نحن نقدم تجويف ثنائي الفينيل متعدد الكلور من 4 طبقة ل 50 طبقات, لاستخدام المواد عالية التردد وعالية السرعة, or materials of their type.

الشركة المصنعة للركائز الزجاجية لأشباه الموصلات المتقدمة. يمكننا إنتاج أفضل ركائز زجاجية ذات درجة اهتزاز 100um, أفضل أثر أصغر وفجوة هي 9um.