محفوظات أخبار الشركة - صفحة 32 ل 86 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 32

الألومينا ثنائي الفينيل متعدد الكلور |Al2O3 ثنائي الفينيل متعدد الكلور الشركة المصنعة. High speed and high frequency material PCBs, and BGA packaging substrate Manufacturer. Advanced packaging substrate production technology.

الشركة المصنعة لـ Microtrace RF PCB, we mainly produce Microtrace HDI PCBs, Microtrace RF PCBs and Microtrace RF BGA substrates from 2 طبقة ل 20 طبقات, the best samllest trace and gap are 9um.

الشركة المصنعة للوحات الدوائر العسكرية. High speed and high frequency material Military HDI PCBs production, نحن نقدم لوحات IPC Class III العسكرية من 2 طبقة ل 50 طبقات.

الشركة المصنعة للركيزة الرادارية ذات التردد العالي, we mainly produce ultra-small bump pitch Radar HF substrate from 2 طبقة ل 30 طبقات, ultra-small trace and spacing BGA packaging substrate or HDI PCBs.

Glass Package Substrates Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4,

Ultra-thin hard PCB Manufacturer. the finished boards thickness are from 3mil(0.07مم), 0.1مم, 0.12مم, 0.15مم, 0.17mm to 0.3mm. Rigid core(base) materials Ultra-thin PCBs Vendor. مثل: High TG FR4 materials, BT materials, and other High speed and high frequency materials. we use this types hard core to produce the Ultra-thin boards…