أرشيف الأخبار - صفحة 47 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 47

Ultrathin BT PCB manufacturing, we mainly produce Ultrathin and ultra-small bump pitch BGA substrate, ultra-small trace and spacing LED PCBs, and other types BGA package substrate.

Professional Low CET PCB manufacturing, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing PCB and package substrate.

Ultrathin BT PCB manufacturing. we can produce the best samllest thin PCB with 0.07mm, the best smallest trace and spacing are 9um/9um.

Rigid-flex packaging substrate Firm. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates.

الشركة المصنعة للركيزة FC-BGA لأشباه الموصلات. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, High multilayer interconnection.

الشركة المصنعة للركيزة BGA لأشباه الموصلات, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate