أرشيف الأخبار - صفحة 49 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 49

الشركة المصنعة العالمية لركائز التغليف. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.

قمة 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 طبقة ل 20 طبقات.

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Global package Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate production.

الشركة المصنعة لركائز الوحدة, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and PCBs from 4 طبقة ل 20 طبقات.

الشركة المصنعة العالمية لركيزة أشباه الموصلات. We use advanced Msap and Sap technology to manufacturing High multilayer interconnection package substrates.