أرشيف الأخبار - صفحة 51 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 51

الشركة المصنعة للعبوات العضوية. سيتم تصنيع ركيزة الحزمة باستخدام BT, روجرز, شوا دينكو وأجينوموتو مواد عالية السرعة. كما نقدم خدمة الحزمة العضوية.

الركيزة العضوية FC BGA الشركة المصنعة. تصنيع الركائز التعبئة والتغليف مواد عالية السرعة وعالية التردد.

Professional Embedded Cavity Substrate Manufacturer, we mainly produce Embedded Cavity PCB and Embedded Cavity Substrates. to use the BT base and rogers baes or other types High frequency and high speed substrate materials.

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر وتباعد هو 9um/9um. Use the Ajinomoto(ABF) base material or other types High frequency and high speed substrate materials.

BGA Cavity Substrate Manufacturer. We are professional Cavity PCB & Embedded components and parts substrates company. We can do the cavity slot with the Mixed dielectric layer.

Organic Packaging Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to make the High multilayer interconnection package substrates from 4 ل 20 طبقات. and our company also do the Organic Packaging service.