أرشيف الأخبار - صفحة 53 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 53

الشركة المصنعة لركيزة PCB ذات التجويف المضمن. مواد عالية السرعة وعالية التردد ركيزة تغليف التجويف وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بفتحة التجويف.

الشركة المصنعة لركائز حزمة FCCSP Flip Chip CSP. نحن نستخدم تقنية Msap وSap المتقدمة لإنتاج ركائز حزمة FCCSP Flip Chip CSP ذات التوصيل البيني العالي متعدد الطبقات. ونحن نقوم أيضًا بخدمة حزمة FCCSP.

تجويف الركيزة PCB الشركة المصنعة. مصنع تجويف ثنائي الفينيل متعدد الكلور وركائز المكونات المدمجة. نحن نستخدم عمليات الإنتاج المدمجة المتقدمة.

الوجه رقاقة CSP (فكسب) حازم. نحن ننتج ركيزة تعبئة المواد عالية السرعة وعالية التردد من 2 طبقة ل 20 طبقات. نحن نقدم أيضًا خدمة حزمة Flip Chip CSP.

الشركة المصنعة للركيزة حزمة السيراميك, لوحة الدوائر السيراميكية وركائز مجموعة BGA الخزفية. نحن نقدم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيراميكية microtrace/microgap HDI وركائز BGA السيراميكية من 1 طبقة ل 30 طبقات.

اقتباس الركيزة BGA لأشباه الموصلات. تصنيع الركيزة لتغليف المواد بسرعة عالية وعالية التردد. ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.