أرشيف الأخبار - صفحة 66 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 66

We have made Quick-turn-circuit-boards. to produce the quick turn boards. we only need 1 أو 2 أيام. the PCB via holes are 0.15mm. line to line spacing is 0.08mm. pcb boards thick is 0.2mm to 3.0mm. pcb copper thick is 35um to 210um. about the pcb soldermask colour. we can…

Professional Flip-Chip Package Substrate Manufacturer. we offer Flip Chip Packaging Substrate from 4 طبقة ل 18 طبقات. the smallest pitch are 100um. the smallest trace and spacing are 9um/9um.

What is the FC BGA Package? FC BGA Package Reference Guide. and How Much Does FC BGA Packaging Cost? We offer FC BGA from 4 طبقة ل 18 طبقة

قامت شركة الكانتا للركيزة بتصنيع العديد من ركائز حزمة Flip-Chip عالية الجودة ومتعددة الطبقات. مثل: 10 طبقة ركائز حزمة الوجه رقاقة. 12 طبقة. 14 طبقة. أو 16 طبقات ركائز. طرق الحفر هي Anylayer Connect. أفضل حجم من حيث الحجم هو 50um. we can use the Msap or Sap technology to make…

الشركة المصنعة للركيزة ذات الملعب الصغير جدًا. تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو مسافات صغيرة جدًا. The Substrate was made with advanced Msap or Sap technology. لذا. يمكننا إنتاج ركيزة تتبع/تباعد 9um/9um أو مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. المهلة سريعة. ونوعية مستقرة!

الشركة المصنعة لركيزة الحزمة المتقدمة. لقد استخدمنا العملية التكنولوجية Msap وSap لإنتاج ركائز الحزمة باستخدام مواد Rogers Materials BT, مواد ABF, وأنواع أخرى من المواد. مجموعة الطبقات الرئيسية لمنتجاتنا هي من 4 طبقة ل 18 طبقات. our company asways made the 10…