أرشيف الأخبار - صفحة 64 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 64

We are a professional flip chip package substrate, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs. Flip chip packaging, a cutting-edge technology in the world of electronic engineering, has revolutionized the way microchips and electronic components are connected and packaged. في هذه المقالة,…

Different types of ic packaging substrates manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج الركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة والتكنولوجيا. In the realm of modern electronic devices, the Integrated Circuit Package Substrate (IC package substrate) plays a pivotal role, serving as the crucial link between microchips and the…

Design rules of substrate in packaging manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج الركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة والتكنولوجيا. In today's digital age, a new era of electronic devices and technology is evolving rapidly. One of the drivers of this advancement is packaging technology and substrate design…

ركائز وعبوات سيراميكية. تصنيع ركيزة تعبئة وتغليف مواد عالية السرعة وعالية التردد. عملية إنتاج الركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة والتكنولوجيا. سيراميك, غالبًا ما يرتبط بالهشاشة والحرفية الفنية, تحتل في الواقع مكانًا محوريًا في عالم الإلكترونيات. أبعد من جوانبها الزخرفية, ceramics serve as essential components in a diverse array…

BGA package substrate design manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.Advanced packaging substrate production process and technology. In electronic equipment, مصفوفة شبكة الكرة (بغا) and Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging have become two hot topics in the field of packaging technology. BGA is a common packaging type,…

Unlocking the Power of Antenna Shield Package Substrates: Learn how this essential component enhances electronics, emphasizes innovation, and promotes sustainability. Dive into the future of electronic connectivity!