أرشيف الأخبار - صفحة 62 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 62

نحن عملية ركيزة الحزمة المهنية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. In today's digital era, electronic devices gradually penetrate people's daily lives, من الهواتف الذكية إلى الأجهزة المنزلية, كل ذلك بدون تكنولوجيا التصنيع الإلكترونية المتقدمة. As the core component of electronic…

Package substrate modulus and package substrate manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ل 18 طبقات. Packaging substrates, as an integral part of electronic devices, play a key role. In the wave of modern technology, it undertakes multiple tasks such as supporting electronic…

We are a professional Package substrate material cte, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

We are a professional Package substrate market, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. Packaging substrates, as an integral part of modern electronics, play a key role. Its core role is not only limited to providing support and connections for electronic components,…

Package substrate core. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ل 18 طبقات. In the contemporary design of electronic equipment, the layout design of packaging substrates assumes a pivotal role, influencing not only the performance and reliability of electronic products but also directly impacting…

Package substrate dielectric market, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate. In the modern electronics industry, Package Substrate Dielectric plays a vital role. With the continuous development of electronic equipment, the demand for high-performance packaging substrates is growing. As the core component of the…