عن اتصال |
هاتف: +86 (0)755-8524-1496
بريد إلكتروني: info@alcantapcb.com

أرشيف الأخبار - صفحة 62 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 62

  • What steps does the packaging substrate process include?

    ما هي الخطوات التي تتضمنها عملية الركيزة التعبئة والتغليف?

    نحن عملية ركيزة الحزمة المهنية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في العصر الرقمي اليوم, تخترق الأجهزة الإلكترونية حياة الناس اليومية تدريجيًا, من الهواتف الذكية إلى الأجهزة المنزلية, كل ذلك بدون تكنولوجيا التصنيع الإلكترونية المتقدمة. باعتبارها المكون الأساسي للإلكترونية…
  • Why is the modulus of the packaging substrate important?

    لماذا يعتبر معامل ركيزة التغليف مهمًا?

    معامل الركيزة الحزمة والشركة المصنعة للركيزة الحزمة. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. ركائز التعبئة والتغليف, كجزء لا يتجزأ من الأجهزة الإلكترونية, تلعب دورا رئيسيا. في موجة التكنولوجيا الحديثة, حيث يقوم بمهام متعددة مثل الدعم الإلكتروني…
  • Why is CTE important for substrate materials?

    لماذا تعتبر CTE مهمة للمواد الركيزة?

    نحن شركة متخصصة في تصنيع المواد الأساسية للحزمة, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
  • What are the substrate materials for packaging?

    ما هي المواد الأساسية للتغليف?

    نحن سوق ركيزة الحزمة المهنية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ركائز التعبئة والتغليف, كجزء لا يتجزأ من الإلكترونيات الحديثة, تلعب دورا رئيسيا. ولا يقتصر دورها الأساسي على توفير الدعم والاتصال للمكونات الإلكترونية فقط,…
  • What is the difference between substrate and package?

    ما هو الفرق بين الركيزة والحزمة?

    Package substrate core. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. In the contemporary design of electronic equipment, the layout design of packaging substrates assumes a pivotal role, influencing not only the performance and reliability of electronic products but also directly impacting
  • What are the key characteristics of package substrate dielectrics?

    ما هي الخصائص الرئيسية للعوازل الركيزة الحزمة?

    سوق عازلة الركيزة الحزمة, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وركيزة تعبئة متباعدة. في صناعة الالكترونيات الحديثة, Package Substrate Dielectric plays a vital role. مع التطوير المستمر للمعدات الإلكترونية, يتزايد الطلب على ركائز التغليف عالية الأداء. As the core component of the