أرشيف الأخبار - صفحة 62 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 62

نحن عملية ركيزة الحزمة المهنية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. In today's digital era, electronic devices gradually penetrate people's daily lives, من الهواتف الذكية إلى الأجهزة المنزلية, كل ذلك بدون تكنولوجيا التصنيع الإلكترونية المتقدمة. As the core component of electronic…

Package substrate modulus and package substrate manufacturer. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. ركائز التعبئة والتغليف, as an integral part of electronic devices, تلعب دورا رئيسيا. In the wave of modern technology, it undertakes multiple tasks such as supporting electronic…

We are a professional Package substrate material cte, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

نحن سوق ركيزة الحزمة المهنية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ركائز التعبئة والتغليف, كجزء لا يتجزأ من الإلكترونيات الحديثة, تلعب دورا رئيسيا. ولا يقتصر دورها الأساسي على توفير الدعم والاتصال للمكونات الإلكترونية فقط,…

Package substrate core. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. In the contemporary design of electronic equipment, the layout design of packaging substrates assumes a pivotal role, influencing not only the performance and reliability of electronic products but also directly impacting…

Package substrate dielectric market, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate. في صناعة الالكترونيات الحديثة, Package Substrate Dielectric plays a vital role. With the continuous development of electronic equipment, the demand for high-performance packaging substrates is growing. As the core component of the…