مواد بي تي ثنائي الفينيل متعدد الكلور
bt-materials-pcb. we have produced boards with BT material. This material has different thicknesses. Like: 0.1مم. 0.15مم.0.2مم.0.25مم.0.3mm to 1.6mm. We produce the BT PCB with High quality and fast lead time. BT resin materials have excellent mechanical, حراري, والخصائص الكهربائية.ما هي الابتكارات أو التطورات الموجودة في تكنولوجيا التعبئة والتغليف?
We are a professional Pathfinding department substrate and packaging technology development, we mainly produce ultra-small trace and PCBs. In the current landscape of rapid technological advancement, the Pathfinding Department stands as a linchpin in the realm of packaging technology. As a vanguard within the engineering domain, the department's commitment to…كيف يضمن المصنعون جودة ركائز التغليف?
Packaging substrate manufacturers and package substrate manufacturer. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. As a fundamental component of electronic devices, packaging substrates play a crucial role in modern technology. Beyond serving as the foundation for circuit connections, they act as…لماذا تختار مادة ركيزة التعبئة والتغليف المحددة?
أسماء مواد التعبئة والتغليف والشركة المصنعة لركيزة التغليف. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. مواد التعبئة والتغليف الركيزة, كمكونات أساسية للأجهزة الإلكترونية الحديثة, تلعب دورا حيويا. These materials serve both as support structures for circuits and as critical…ما هو تعريف الركيزة التعبئة والتغليف?
Packaging substrate definition and package substrate manufacturer. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. In the realm of contemporary electronics, packaging substrates emerge as integral components within electronic devices, shouldering the crucial responsibilities of connection, support, and protection for electronic elements.…ما الأدوات التي تتضمنها أدوات الركيزة؟?
Package substrate tools and package substrate manufacturer. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات. Package substrate tools play an integral role in modern electronics manufacturing. In the rapidly developing technology field, Package Substrate Tools are not just simple devices, but also…
تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة 




