أرشيف الأخبار - صفحة 60 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 60

الركيزة التعبئة والتغليف. نحن نستخدم تكنولوجيا Msap وSap المتقدمة, ركائز ربط عالية متعددة الطبقات من 4 ل 18 طبقات,

Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج الركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة والتكنولوجيا.

نحن شركة متخصصة في تطوير تكنولوجيا حزمة الركيزة, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

We are a professional Substrate for semiconductor packaging, we mainly produce ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs.

We are a professional Substrate cross section ic package, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في مجال الإلكترونيات الحديثة, packaging substrates are key components of electronic devices and play an important role in facilitating circuit connections, improving performance and…

نحن ركائز حزمة أشباه الموصلات المهنية, we mainly produce ultra-small trace and spacing packaging substrate and PCBs. في المشهد سريع التطور لصناعة الإلكترونيات, semiconductor packaging substrates have emerged as indispensable catalysts for technological advancement. This article aims to offer a comprehensive exploration of the fundamental concepts…