أرشيف الأخبار - صفحة 59 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 59

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.

الركيزة بغا. سيتم تصنيع ركيزة الحزمة باستخدام مواد Showa Denko و Ajinomoto عالية السرعة. أو أنواع أخرى من المواد عالية السرعة.

نحن شركة تغليف FCBGA محترفة, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

نحن مجموعة FCBGA محترفة, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وركيزة تعبئة متباعدة.

FCBGA حزمة الركيزة. تصنيع الركيزة التعبئة والتغليف المواد عالية السرعة. عملية إنتاج ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.