ما هي الركيزة الحزمة?
Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.
ما هي الركيزة التعبئة والتغليف فليب تشيب?
Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.
ما هي الركيزة بغا?
BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials.
ما هي تقنية التعبئة والتغليف FCBGA?
We are a professional FCBGA Packaging, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and PCBs.
ما هي باقة FCBGA?
We are a professional FCBGA package, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate.
ما هو تعريف الركيزة حزمة FCBGA?
FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.
هاتف: +86 (0)755-8524-1496
بريد إلكتروني: info@alcantapcb.com