أرشيف الأخبار - صفحة 57 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 57

Ceramic package substrate. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.

Semiconductor substrate supplier. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.

Semiconductor FC BGA substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.

We are a professional Semiconductor BGA substrate, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

Rigid-Flex BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Rigid-Flex Packaging Substrate. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.