أرشيف الأخبار - صفحة 58 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 58

نحن ركيزة أشباه الموصلات المهنية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

الركيزة التعبئة والتغليف السيراميك. سيتم تصنيع ركيزة الحزمة باستخدام مواد Showa Denko و Ajinomoto عالية السرعة. مواد عالية التردد.

نحن ركيزة IC احترافية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وركيزة تعبئة متباعدة.

FCBGA substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. عادي: 15-30um trace and spacing.

الركيزة التعبئة والتغليف FCBGA: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. عادي: 15-30um trace and spacing.