أرشيف الأخبار - صفحة 58 ل 101 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 58

We are a professional Semiconductor substrate, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and PCBs.

الركيزة التعبئة والتغليف السيراميك. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.

We are a professional IC Substrate, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

FCBGA substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.

FCBGA packaging substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.