أرشيف أخبار التجارة - صفحة 55 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 55

نحن ركيزة IC احترافية, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

نحن شركة متخصصة في تصنيع الركيزة ABF, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وركيزة تعبئة متباعدة.

الركيزة FCBGA: درجة الارتطام المثالية 100um, 9أم أثر وفجوة للتصميم المدمج. عادي: 15-30أم التتبع والتباعد.

الركيزة التعبئة والتغليف FCBGA: درجة الارتطام المثالية 100um, 9أم أثر وفجوة للتصميم المدمج. عادي: 15-30أم التتبع والتباعد.

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9أثر, وفجوة 9um للحصول على الأداء الأمثل.