Trade News Archives - صفحة 55 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 55

We are a professional IC Substrate, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate.

FCBGA substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.

FCBGA packaging substrate: Optimal 100um bump pitch, 9um trace and gap for compact design. Typical: 15-30um trace and spacing.

Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج ركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة.

Produce top-tier Flip Chip Packaging Substrate with 100um bump pitch, 9um trace, and 9um gap for optimal performance.