Trade News Archives - صفحة 54 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 54

Semiconductor FC BGA substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.

We are a professional Semiconductor BGA substrate, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وتباعد ركيزة التغليف ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

Rigid-Flex BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Rigid-Flex Packaging Substrate. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.

We are a professional Semiconductor substrate, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and PCBs.

الركيزة التعبئة والتغليف السيراميك. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.high frequency materials.