Trade News Archives - صفحة 52 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 52

ركيزة التعبئة والتغليف السيراميك المتقدمة. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Advance Semiconductor substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

الشركة المصنعة لركيزة التغليف المتقدمة. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

الشركة المصنعة للركيزة الصلبة المرنة BGA. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.

Rigid-flex packaging substrate manufacturer. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.

Ceramic packaging substrate manufacturer. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.