Trade News Archives - صفحة 61 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 61

Design rules of substrate in packaging manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. عملية إنتاج الركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة والتكنولوجيا. In today's digital age, a new era of electronic devices and technology is evolving rapidly. One of the drivers of this advancement is packaging technology and substrate design…

ركائز وعبوات سيراميكية. تصنيع ركيزة تعبئة وتغليف مواد عالية السرعة وعالية التردد. عملية إنتاج الركيزة التعبئة والتغليف المتقدمة والتكنولوجيا. سيراميك, غالبًا ما يرتبط بالهشاشة والحرفية الفنية, تحتل في الواقع مكانًا محوريًا في عالم الإلكترونيات. أبعد من جوانبها الزخرفية, ceramics serve as essential components in a diverse array…

BGA package substrate design manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.Advanced packaging substrate production process and technology. In electronic equipment, مصفوفة شبكة الكرة (بغا) and Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging have become two hot topics in the field of packaging technology. BGA is a common packaging type,…

Unlocking the Power of Antenna Shield Package Substrates: Learn how this essential component enhances electronics, emphasizes innovation, and promotes sustainability. Dive into the future of electronic connectivity!

في مجال الإلكترونيات الحديثة, Package Substrate Technology has become an indispensable part. وهو بمثابة الرابط الذي يربط المكونات الإلكترونية ويدعمها, جمع الرقائق, الدوائر, وغيرها من المكونات الحرجة. ولا يمكن التقليل من أهميتها لأنها تؤثر بشكل مباشر على الأداء, reliability and innovation of electronic devices.…

Semiconductor packaging substrates, or more broadly, packaging substrate technology, play an irreplaceable key role in the world of electronic devices. These seemingly simple components are actually the nervous system of electronics, connecting and supporting tiny but powerful semiconductor chips. They are the foundation of electronic devices, enabling key functions such…