PCB in ceramica

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Ceramica Produttore di PCB. Offriamo i migliori substrati ceramici metallizzati della categoria che consentono una maggiore efficienza energetica. I nostri substrati curamik® sono costituiti da rame puro legato o brasato a un substrato ceramico e sono progettati per trasportare correnti più elevate, forniscono un isolamento di tensione più elevato e funzionano in un ampio intervallo di temperature. we offer High quality Rogers curamik® Metallized Ceramic Substrates PCB.

Our curamik Ceramic substrates offer high heat conductivity, high heat capacity and thermal spreading of the substrates’ thick copper cladding, making our substrates indispensable to power electronics. The low coefficient of thermal expansion of the ceramic substrate means they outperform substrates based on metal or plastic.

Vantaggi
Great heat conductivity and temperature resistance
High insulation voltage
High heat spreading
Low coefficient of thermal expansion outperforms metal or plastic substrates
Adjusted expansion coefficient enables chip on board
Efficient processing of master cards and single pieces
Range of formulations optimized for various power applications

curamik® Prestazioni

• Basato su Si₃N₄ ceramica e prodotta in Active Metal Brazed (CON) processo
• Utilizzato in applicazioni di lunga durata, sono richieste elevata densità di potenza e robustezza
• Offre conduttività termica di 90 W/m·K a 20°C
• Disponibile in 6 combinazioni di spessore
• CTE di 2.5 ppm/K a 20°C – 300° C.

curamik® Potenza

• Al₂O₃ offre il miglior rapporto qualità-prezzo
• Offre proprietà termiche e meccaniche sufficienti per le applicazioni più comuni
• Offre conduttività termica di 24 W/m·K a 20°C
• Disponibile in molte combinazioni di spessore
• CTE di 6.8 ppm/K a 20°C – 300° C.

curamik®Power Plus

• I substrati HPS forniscono una maggiore robustezza grazie all'Al drogato con Zr₂O₃ ceramica
• Utilizzato in applicazioni di media potenza
• Offre conduttività termica di 26 W/m·K a 20°C
• Disponibile in molte combinazioni di spessore
• CTE di 7.1 ppm/K a 20°C – 300° C.

curamik® Termico

• Basato su ceramica AlN e combina un'eccellente conduttività termica con una buona stabilità meccanica
• Utilizzato in applicazioni con tensione operativa e densità di potenza molto elevate
• Offre conduttività termica di 170 W/m·K a 20°C
• Disponibile in molte combinazioni di spessore
• CTE di 4.7 ppm/K a 20°C – 300° C.

Se hai domande, non esitate a contattarci coninfo@alcantapcb.com , Saremo felici di aiutarti.