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PCB in ceramica

Ceramica Produttore di PCB. Offriamo i migliori substrati ceramici metallizzati della categoria che consentono una maggiore efficienza energetica. I nostri substrati curamik® sono costituiti da rame puro legato o brasato a un substrato ceramico e sono progettati per trasportare correnti più elevate, forniscono un isolamento di tensione più elevato e funzionano in un ampio intervallo di temperature. offriamo PCB con substrati ceramici metallizzati Rogers curamik® di alta qualità.

I nostri substrati ceramici curamik offrono un'elevata conduttività termica, elevata capacità termica e diffusione termica dei substrati’ rivestimento in rame spesso, rendendo i nostri substrati indispensabili per l’elettronica di potenza. Il basso coefficiente di dilatazione termica del substrato ceramico significa che superano le prestazioni dei substrati a base di metallo o plastica.

Rogers curamik® Substrati ceramici metallizzati PCB
Rogers curamik® Substrati ceramici metallizzati PCB

Vantaggi
Ottima conduttività termica e resistenza alla temperatura
Alta tensione di isolamento
Elevata diffusione del calore
Il basso coefficiente di dilatazione termica supera i substrati metallici o plastici
Il coefficiente di espansione modificato consente il chip on board
Elaborazione efficiente di carte master e pezzi singoli
Gamma di formulazioni ottimizzate per varie applicazioni di potenza

curamik® Prestazioni

  • Basato su Si3N4 ceramica e prodotta in Active Metal Brazed (CON) processo
  • Utilizzato in applicazioni di lunga durata, sono richieste elevata densità di potenza e robustezza
  • Offre conduttività termica di 90 W/m·K a 20°C
  • Disponibile in 6 combinazioni di spessore
  • CTE di 2.5 ppm/K a 20°C – 300° C.

curamik® Potenza

  • Al2O3 offre il miglior rapporto qualità-prezzo
  • Offre proprietà termiche e meccaniche sufficienti per le applicazioni più comuni
  • Offre conduttività termica di 24 W/m·K a 20°C
  • Disponibile in molte combinazioni di spessore
  • CTE di 6.8 ppm/K a 20°C – 300° C.

curamik®Power Plus

  • I substrati HPS forniscono una maggiore robustezza grazie all'Al drogato con Zr2O3 ceramica
  • Utilizzato in applicazioni di media potenza
  • Offre conduttività termica di 26 W/m·K a 20°C
  • Disponibile in molte combinazioni di spessore
  • CTE di 7.1 ppm/K a 20°C – 300° C.

curamik® Termico

  • Basato su ceramica AlN e combina un'eccellente conduttività termica con una buona stabilità meccanica
  • Utilizzato in applicazioni con tensione operativa e densità di potenza molto elevate
  • Offre conduttività termica di 170 W/m·K a 20°C
  • Disponibile in molte combinazioni di spessore
  • CTE di 4.7 ppm/K a 20°C – 300° C.

Se hai domande, non esitate a contattarci coninfo@alcantapcb.com , Saremo felici di aiutarti.

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