fcbga-package&fcbga-substrate
FCBGA package&FCBGA Substrate Vender,フリップチップパッケージ基板, we have made the ball Pitch 100um(4ミル). レーザー経由ドリル サイズ 50um(2 ミル). と25um(1ミル) レーザー用銅リング経由. the best samllest pads to pads gap are 9um(1.2ミル). 先進的なFCBGAパッケージ基板技術.
電気的性能を向上させ、より高度なIC機能を組み込む: アルカンタ フリップチップ BGA (FCBGA) パッケージは最先端の技術を中心に組み立てられています, 単体ラミネートまたはセラミック基板. 複数の高密度配線層の利用, レーザードリルブラインド, 埋め込みビアとスタックビア, および超細線/空間メタライゼーション, FCBGA 基板は利用可能な中で最も高い配線密度を備えています. フリップチップ相互接続と超高度な基板技術を組み合わせることで, FCBGA パッケージは、電気的性能を最大化するために電気的に調整可能. 電気関数が定義されたら, フリップチップによって実現される設計の柔軟性により、最終的なパッケージ設計において重要なオプションも可能になります。. Amkor は、幅広い最終アプリケーション要件に適合するさまざまな製品形式で FCBGA パッケージを提供しています.
チップパッケージ 基板ソリューション: 半導体チップ産業チェーンは 3 つの部分に分けることができます: チップ設計, チップ製造, and packagin and testing. 半導体チップのパッケージング基板は、パッケージングおよびテストのプロセスにおける重要なキャリアです。. パッケージ基板がサポートを提供します, 放熱とチップの保護, 船とPCBの間でも. 電力と機械的接続を提供する, パッケージ基板には通常、薄さなどの技術的特徴があります。, 高密度, そして高精度, Alcanta can rpovide chip design companice and packaging and testing companies with 2 に 8 layer of wire bonding process substrates and flip-chip packaging substrates, These substrate are mainly used for micro-electromechanical systems, 無線周波数モジュール, メモリチップ, 基板とアプリケーションプロセッサのパッケージ.
This is FC BGA package substrate. We can also use this FCBGA technology to produce high-end motherboards. but please do not design too big units size. if the ball pitch are 160um to 250um. you have to design the units size in 55mm*55mm. if the ball pitch are more bigger than 250um to 350. you can design the motherboards size in 100mm*100mm.
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