ro4000-pcb
RO4000 PCB Fabrication. Fornitore di PCB serie RO4000®. High Frequency Circuit Materials PCBs. Rogers RO4000 hydrocarbon ceramic laminates and prepregs are the industry leader. Utilizzato nelle frequenze delle microonde e delle onde millimetriche, questo materiale a bassa perdita offre un utilizzo più semplice nella fabbricazione di circuiti e proprietà ottimizzate rispetto ai tradizionali materiali PTFE.
Vantaggi
Compatibile con i processi di fabbricazione FR-4
Costanti dielettriche ben controllate (Non so)
Conduttività termica superiore alla media (.6-.8)
Termicamente robusto – compatibilità con saldature senza piombo
CTE basso sull'asse Z per una qualità affidabile del foro passante placcato
Costo ottimizzato e prestazioni RF/microonde
Ampia gamma di DK disponibili (2.55-6.15)
UL 94 V-0 Disponibili versioni ignifughe
RO4000 LoPro laminates use a proprietary Rogers’ technology that allows reverse treated foil to bond to standard RO4000 dielectric. This results in a laminate with low conductor loss for improved insertion loss and signal integrity while maintaining the other desirable attributes of the standard RO4000 laminate system. RO4000 hydrocarbon ceramic laminates are designed to offer superior high frequency performance and low cost circuit fabrication. Il risultato è un materiale a bassa perdita che può essere fabbricato utilizzando resina epossidica/vetro standard (FR-4) processes and do not require specialized via preparation such as sodium etch for lower manufacturing cost.
Caratteristiche
Low insertion loss versions of RO4003C™, RO4350B™ and RO4835™ laminati
Multi-layer board (MLB) capability
CAF resistant
Vantaggi
Lower insertion loss allows for higher operating frequency designs (even greater than 40 GHz)
Reduced passive inter-modulation (PIM) for base station antennas
Improved thermal performance due to lower conductor loss
Features and Benefi ts:
RO4000 materials are reinforced
hydrocarbon/ceramic laminates
with very low profi le reverse treated
foil.
• Lower insertion loss
• Low PIM
• Increased signal integrity
• High circuit density
• Ease of fabrication
Low Z-axis coeffi cient of thermal
expansion
• MLB capability
• Design fl exibility
Lead-free process compatible
• High temperature processing
• Ease of fabrication
• Meets environmental concerns
CAF resistant
Some Typical Applications:
• Digital applications such as
server, router, and high
speed back planes
• Cellular base station antennas
and power amplifi ers
• LNB’s for direct broadcast
satelliti
• RF Identifi cation Tags
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