محفوظات أخبار الشركة - صفحة 45 ل 86 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 45

Substrate Packaging Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ل 18 طبقات,

قمة 10 الشركة المصنعة لركيزة التغليف, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 طبقة ل 20 طبقات.

الشركة المصنعة العالمية لركائز التغليف. we can produce the best samllest bump pitch with 100um, the best smallest trace are 9um.

قمة 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 طبقة ل 20 طبقات.

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.