محفوظات أخبار الشركة - صفحة 52 ل 86 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 52

Advance Semiconductor substrate manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

الشركة المصنعة لركيزة التغليف المتقدمة. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

الشركة المصنعة للركيزة الصلبة المرنة BGA. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.

الركيزة حزمة السيراميك. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.

Rigid-Flex BGA Substrate. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate.