أرشيف أخبار التجارة - صفحة 43 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 43

تصنيع ركائز التجويف الدقيق. Open a micro Cavity on the PCBs or BGA package substrates. we have made many cavity PCBs from 4 طبقة ل 30 طبقات. high quality and fast lead times.

Bt صفح تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high.

تصنيع الركيزة تجويف. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate manufacturing. Advanced cavity(فتحة) production technique. we make the cavity PCBs from 4 طبقة ل 30 طبقات.

Bt laminate substrate manufacturing, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, أثر صغير جدًا وركيزة تعبئة متباعدة.

تصنيع سامسونج BT ثنائي الفينيل متعدد الكلور, we mainly produce Ultrathin and ultra-small bump pitch BGA substrate, ultra-small trace and spacing LED PCBs, and other types BGA package substrate.

Professional Low CET PCB manufacturing, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing PCB and package substrate.