Trade News Archives - صفحة 44 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 44

Ultrathin BT PCB manufacturing. we can produce the best samllest thin PCB with 0.07mm, the best smallest trace and spacing are 9um/9um.

Rigid-flex packaging substrate Firm. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates.

الشركة المصنعة للركيزة FC-BGA لأشباه الموصلات. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection.

الشركة المصنعة للركيزة BGA لأشباه الموصلات, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and spacing packaging substrate

الشركة المصنعة للركيزة IC لأشباه الموصلات. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.

Ceramic package substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ل 18 طبقات