Trade News Archives - صفحة 45 ل 94 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 45

Substrate package Manufacturer.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.

Substrate Packaging Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology, High multilayer interconnection substrates from 4 ل 18 طبقات,

قمة 10 الشركة المصنعة لركيزة التغليف, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace packaging substrate from 2~20L

Professional Organic Packaging Chip Substrates Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch substrate from 4 طبقة ل 20 طبقات.

الشركة المصنعة العالمية لركائز التغليف. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر هو 9um.

قمة 10 package Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection substrates from 6 طبقة ل 20 طبقات.