عن اتصال |
هاتف: +86 (0)755-8524-1496
بريد إلكتروني: info@alcantapcb.com

أرشيف المعرض - صفحة 8 ل 68 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 8

بيتعرض
Glass Materials Package Substrates Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز حزمة المواد الزجاجية

Multi-Chip FC-BGA Substrates Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز FC-BGA متعددة الرقائق

CPU Ball Package Substrates Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز حزمة كرة وحدة المعالجة المركزية

Minimum Clearance PCB Manufacturer

Minimum Clearance PCB Manufacturer

Ultrathin FC-LGA Substrates Manufacturer

Ultrathin FC-LGA Substrates Manufacturer

Ultra-Multilayer FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) substrates

Ultra-Multilayer FCCSP (حزمة مقياس رقاقة الوجه) ركائز

Ultra-small Size Package Substrates Manufacturer

Ultra-small Size Package Substrates Manufacturer

ABF GXT31R2 Package Substrates Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز الحزمة ABF GXT31R2

Ultrathin BGA Substrates Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز BGA فائقة النحافة

Ultra High Density Wiring Substrates Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز الأسلاك عالية الكثافة

Microtrace RF Substrates-Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز الترددات اللاسلكية Microtrace

CPU substrates Manufacturer

الشركة المصنعة لركائز وحدة المعالجة المركزية

هنريتشيناز

8615014077679

تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة