عن اتصال |
هاتف: +86 (0)755-8524-1496
بريد إلكتروني: info@alcantapcb.com

fcbga-package&fcbga-substrate

FCBGA package&FCBGA Substrate Vender,الركيزة حزمة الوجه رقاقة, we have made the ball Pitch 100um(4ميل). الليزر عن طريق الحفر حجم 50um(2 ميل). و 25um(1ميل) لليزر عن طريق حلقة النحاس. the best samllest pads to pads gap are 9um(1.2ميل). تقنية الركيزة لحزمة FCBGA المتقدمة.

تحسين الأداء الكهربائي ودمج وظائف IC أعلى: الكانتا فليب تشيب بغا (FCBGA) يتم تجميع الحزم حول أحدث ما توصلت إليه التكنولوجيا, وحدة واحدة صفائحية أو ركائز سيراميكية. الاستفادة من طبقات توجيه متعددة عالية الكثافة, أعمى محفور بالليزر, فيا مدفونة ومكدسة, وتمعدن الخط/الفضاء فائق الدقة, تتمتع ركائز FCBGA بأعلى كثافة توجيه متاحة. من خلال الجمع بين ربط شريحة الوجه مع تقنية الركيزة المتقدمة للغاية, يمكن ضبط حزم FCBGA كهربائيًا لتحقيق أقصى قدر من الأداء الكهربائي. بمجرد تحديد الوظيفة الكهربائية, تتيح مرونة التصميم التي تتيحها شريحة الوجه أيضًا خيارات مهمة في تصميم الحزمة النهائية. تقدم Amkor عبوات FCBGA في مجموعة متنوعة من تنسيقات المنتجات لتناسب مجموعة واسعة من متطلبات التطبيق النهائي.

FCBGA Package Substrate
FCBGA Package Substrate

حل الركيزة لحزمة الرقاقة: يمكن تقسيم سلسلة صناعة شرائح أشباه الموصلات إلى ثلاثة أجزاء: تصميم الرقاقة, تصنيع الرقائق, and packagin and testing. تعد الركيزة الأساسية لتغليف شرائح أشباه الموصلات بمثابة الناقل الرئيسي في عملية التعبئة والتغليف والاختبار. توفر ركيزة التغليف الدعم, تبديد الحرارة وحماية الشريحة, وأيضا بين السفينة وثنائي الفينيل متعدد الكلور. توفير الطاقة والاتصالات الميكانيكية, تتميز ركائز التغليف عادة بخصائص تقنية مثل النحافة, كثافة عالية, ودقة عالية, Alcanta can rpovide chip design companice and packaging and testing companies with 2 ل 8 layer of wire bonding process substrates and flip-chip packaging substrates, These substrate are mainly used for micro-electromechanical systems, وحدات تردد الراديو, رقائق الذاكرة, حزمة الركائز ومعالجات التطبيقات.

This is FC BGA package substrate. We can also use this FCBGA technology to produce high-end motherboards. but please do not design too big units size. if the ball pitch are 160um to 250um. you have to design the units size in 55mm*55mm. if the ball pitch are more bigger than 250um to 350. you can design the motherboards size in 100mm*100mm.

إذا كان لديك أي أسئلة, فلا تتردد في الاتصال بناinfo@alcantapcb.com , سنكون سعداء بمساعدتك.

السابق:

التالي:

ترك الرد

يستخدم هذا الموقع Akismet لتقليل البريد العشوائي. تعرف على كيفية معالجة بيانات تعليقك.