最小厚さのPCB
最小厚さPCB(0.05mm～0.1mm), 最終的な薄型 PCB. 最も薄い PCB。最小間隔の PCB 製造((1.5100万～250万).私たちは提供します 高品質のPCB から 2 レイヤーに 30 レイヤー. 速いリードタイム. そしてさらに安い価格.
最小厚さのプリント基板について. 最小厚 PCB は、プリント基板の厚さが通常の PCB よりもはるかに薄いことを表すために使用される用語です。. 現在の基板の標準的な厚さは1.2mm～1.6mmです。. 最小の厚さは 0.2 ほとんどの回路基板では mm ～ 0.3 mm. 継続的に薄型デバイスを求める市場の需要により, などの最小厚さの PCB ボードの需要があります。 0.2 んん, 0.4 んん, 0.5 mmボード, 等. これらの回路基板はセンサーカードに使用できます, SIMカード, その他.
PCB は誘電体コアを含むいくつかの層のアセンブリです, エポキシプリペグと銅, ソルダーレジストコーティングあり. さまざまなコア厚とプリペグシートの組み合わせにより、さまざまな完成板厚を実現できます。. さまざまなラミネート厚さの選択肢がお客様に提供されます。 0.008 インチから 0.240 インチ、そして彼らは 0.2 んん (0.0079 インチ), 0.4 んん (0.016 インチ), 0.6 んん (0.024 インチ), 0.8 んん (0.032 インチ), 1.0 んん (0.04 インチ), 1.2 んん (0.047 インチ), 1.5 んん (0.062 インチ), 1.6 んん (0.063 インチ), 2.0 んん (0.079 インチ), 6.5 んん (0.26インチ), 等. 非常に薄い基板の場合, コアの 1 層のみを使用する必要がある, これにより、銅層の数が 2 つに制限されます。. 3umまたは5umの厚さの銅ベースを使用してPCBを製造します. コアはおそらく8um. PCBが完成したら. 銅の総厚は約 8 ええと15umまで. より多くの銅層は、より多くのコア層とプリペグ層を交互に配置することによってのみ可能です. 機械的に健全なボードを製造するには, 層は偶数の銅層と奇数の誘電体層で均等に配置する必要があります。. したがって, 層数が多い基板は、これらのより薄いコア オプションを使用することで全体の厚さを減らすことができます。.
非常に薄い PCB 厚を選択すると、利用可能な表面仕上げの選択肢が制限される可能性があります. それぞれの表面仕上げは、素材の特性と製造方法に基づいて異なる製造プロセスを経ます。. 当社の標準的な浸漬金表面仕上げは、最小厚さ 0.1mm の PCB をサポートします。,高品質かつ短納期. 価格は高額になります!
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