الشركة المصنعة لركيزة سلك السندات
Professional Wire Bond Substrate Manufacturer, نحن ننتج بشكل أساسي ركيزة ذات درجة عثرة صغيرة جدًا, ultra-small trace and led PCBs from 2 طبقة ل 20 طبقات.
Cavity Substrate PCB Manufacturer
Cavity Substrate PCB Manufacturer. High speed and high frequency material cavity packaging substrate and Cavity PCB boards manufacturing. تكنولوجيا الإنتاج المتقدمة.
Chip-scale package Manufacturer
Chip-scale package and scale package substrates Manufacturer. تصنيع الركائز التعبئة والتغليف مواد عالية السرعة وعالية التردد. Advanced packaging service vendor.
Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer
Embedded Cavity PCB Substrate Manufacturer. High speed and high frequency material Cavity packaging substrate and Cavity slot PCB manufacturing.
الشركة المصنعة لركائز حزمة FCCSP Flip Chip CSP
الشركة المصنعة لركائز حزمة FCCSP Flip Chip CSP. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection FCCSP Flip Chip CSP package substrates. and we also do the FCCSP package service.
تجويف الركيزة PCB الشركة المصنعة
تجويف الركيزة PCB الشركة المصنعة. Professional Cavity PCB and Embedded component substrates factory. We use advanced embedded production processes.
هاتف: +86 (0)755-8524-1496
بريد إلكتروني: info@alcantapcb.com