محفوظات أخبار الشركة - صفحة 48 ل 86 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 48

FCCSP Flip Chip Package Substrate Manufacturer. يمكننا إنتاج أفضل درجة اهتزاز مع 100um, أفضل أثر أصغر وتباعد هو 9um/9um. Use the Ajinomoto(ABF) base material or other types High frequency and high speed substrate materials.

BGA Cavity Substrate Manufacturer. We are professional Cavity PCB & Embedded components and parts substrates company. We can do the cavity slot with the Mixed dielectric layer.

Organic Packaging Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to make the High multilayer interconnection package substrates from 4 ل 20 طبقات. and our company also do the Organic Packaging service.

الشركة المصنعة لحزمة الركيزة BT FCCSP. the Package Substrate will be made with BT base, شوا دينكو وأجينوموتو مواد عالية السرعة. or other types High speed and high frequency materials.

الشركة المصنعة لركيزة حزمة CSP. تصنيع الركائز التعبئة والتغليف مواد عالية السرعة وعالية التردد. Advanced packaging substrate firm.

الشركة المصنعة لركيزة حزمة Flip Chip CSP. High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing.Advanced technology and equipments.