محفوظات أخبار الشركة - صفحة 60 ل 86 - تقنية الكانتا(شنتشن)المحدودة - صفحة 60

FCBGA package&FCBGA Substrate,الركيزة حزمة الوجه رقاقة, لقد صنعنا الكرة الملعب 160um(6.3ميل). الليزر عن طريق الحفر حجم 70um(2.75ميل). و 25um(1ميل) لليزر عن طريق حلقة النحاس. الفجوة بين الوسادة والوسادة هي 30um(1.2ميل). تقنية الركيزة لحزمة FCBGA المتقدمة.

الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور الراقية. مصنع HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الجودة. إنتاج لوحات الدوائر عالية الدقة. نحن نقدم لوحات PCB عالية الجودة HDI من 4 طبقة ل 100 طبقات. تقنيات الإنتاج المتقدمة. درجة الجودة العالية!

تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور, الحفر الخلفي تصنيع لوحة PCB HDI. الحفر الخلفي (ويعرف أيضًا باسم الحفر العميق المتحكم فيه أو CDD) يتضمن استخدام مثقاب قطره أكبر قليلًا من PTH لإزالة الطلاء الموصل أو الركيزة من الحفرة. ومن الناحية العملية، يتم تحقيق ذلك عن طريق إعادة حفر PTH وصولاً إلى…

تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بتقنية البلوتوث. تصنيع دوائر البلوتوث بأصغر حجم. سامسونج متعدد الطبقات بلوتوث الشركات المصنعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. سامسونج بلوتوث ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تكلفة منخفضة وجودة عالية.

تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة السيراميك. تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات من السيراميك, تشير الركيزة الخزفية إلى لوحة معالجة خاصة حيث يتم ربط رقائق النحاس مباشرة بالسطح (جانب واحد أو جانب مزدوج) من الألومينا (Al2O3) أو نيتريد الألومنيوم (آل ن) الركيزة السيراميك في درجة حرارة عالية. بالمقارنة مع الركيزة التقليدية FR-4 أو الألومنيوم, ال…

Megtron7GE تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.R-5785(جنرال إلكتريك) & R-5680(جنرال إلكتريك) تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. و R5785(جي إن)&R5680(جي إن) تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تقدم شركة Alcanta PCB لوحات دوائر من سلسلة Megtron7 مع فئة IPC ذات الجودة العالية 3. جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مثالية! فقدان نقل منخفض للغاية، مواد لوحة دوائر كهربائية متعددة الطبقات مقاومة للحرارة العالية، MEGTRON7 | ص-5785(جي إن), ص-5785(جنرال إلكتريك), ص-5785. لقد استخدمنا هذه…